研磨後の貼り合わせウェーハ厚み測定

薄化されたSiウェーハ厚みとボンディング材の厚みの測定結果です。
ボンディング材厚みムラがSi研削時の厚みムラとなって影響を及ぼしています。
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ウェーハボンディング
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バックグラインド -

ダイシング
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