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研磨後の貼り合わせウェーハ厚み測定

研磨後の貼り合わせウェーハ厚み測定

薄化されたSiウェーハ厚みとボンディング材の厚みの測定結果です。
ボンディング材厚みムラがSi研削時の厚みムラとなって影響を及ぼしています。
 

  • ウェーハボンディング
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  • バックグラインド
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  • ダイシング
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