CloseIn-situ膜厚測定３
SF-3は、保護テープ付きウェーハや支持基板付き貼り合わせウェーハを研削中にリアルタイムでウェーハ厚みを計測します。
研削中に計測された厚みデータを研削装置へ送信され、研削装置は得られた厚みデータを元にターゲット厚みで研磨をストップさせます。
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ウェーハボンディング
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バックグラインド -
ダイシング
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