CloseIn-situ膜厚測定２
CMPプロセスは、配線形成後にウェーハ表面の凹凸を平坦化します。
当社の組込型膜厚モニターは、CMP装置において研磨中の膜厚をリアルタイムに計測し、安定した膜厚の終点検出（研磨終了）を提供します。
-
ウェーハ表面酸化
-
配線パターニング -
ウェーハテスト
関連製品
|
|
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3 |
ホーム
