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In-situ膜厚測定2

研磨・成膜プロセスにおけるリアルタイム膜厚測定

CMPプロセスは、配線形成後にウェーハ表面の凹凸を平坦化します。
当社の組込型膜厚モニターは、CMP装置において研磨中の膜厚をリアルタイムに計測し、安定した膜厚の終点検出(研磨終了)を提供します。
 

  • ウェーハ表面酸化
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  • 配線パターニング
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  • ウェーハテスト
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