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In-situ膜厚測定1

ウェーハ研磨工程への組込(エッチング、ラッピング工程、ポリッシュ)

ウェーハ研摩中の研磨モニター

ウェーハへ仕上げる研磨工程において、研磨中に非接触・リアルタイムにウェーハ厚みを計測する必要があります。SF-3で研磨中に計測された厚みデータを研磨装置へ送信し、研磨装置は得られた厚みデータを元にターゲット厚みで研磨をストップさせます。
 

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