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分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。

製品に関するお問い合せ

製品情報

特 長
  • 光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
  • 高い測定再現性を実現
  • 高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
  • 長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易
  • ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
  • 多層厚み測定が可能
  • テンポラリーウェーハ(仮貼り合わせウェーハ)の各層厚み測定が可能

5つの特長

 

測定項目
  • 厚み測定(5層)

 

用途
  • 各種ウェーハ(Silicon、その他化合物ウェーハ)厚み測定
  • 各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み
  • ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定

 

半導体プロセスへの組み込み例
■ CMPプロセス

 

 

 

■ テンポラリーボンディング

 

 

 

■ バックグラインド

 

 

 

■ ウェットエッチング

 

 

 

仕 様

SF-3仕様

*1 : 当初基準サンプルAirGap約1000 μm測定時の相対標準偏差(n = 20)
*2 : WD80 mmプローブ仕様時の設計値

装置構成

 

オプション

■150 mmサンプル仕様

 

 

■300 mmサンプル仕様

 

 

■共通特長

  • 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚みや各種厚み情報を提供
  • 高精度X-Y位置決めステージ(2μm以下)を実装し、高精度な位置決めを実現
  • ウェーハ形状以外にも対応可能
  • 測定ポイント周辺の視野を確認可能

測定例

測定例
サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ

Φ300 mm siliconウェーハ厚み測定

 

 

関連情報

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