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MCPD series 組込み型膜厚ヘッド

当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。
測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能です。

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製品情報

特 長
  • 膜厚測定範囲65nm~92μm(SiO2換算)
  • 最短露光時間1ms~ ※仕様による
  • フレキシブルファイバー光学系のため、半導体プロセス装置に組込みが容易
  • 上位からリモートコントロールが可能
  • 研磨中の膜厚終点検出にも最適

 

基本構成

 

MCPD組込み基本構成

装置組込みイメージ

MCPD組込みイメージ

測定例

CMPプロセスにおけるリアルタイムモニターによる In-situ 終点検出

対象:配線工程のCMP研磨対象の各種薄膜

適応プロセス例

CMPプロセス

エッチングプロセス

成膜プロセス

など

仕様

MCPD-9800仕様
型式 MCPD-9800
2285C 3095C 3683C 311C 916C
測定波長範囲(nm) 220~850 300~950 360~830 360~1100 900~1600
膜厚範囲※ 65nm~35μm 65nm~50μm 65nm~45μm 65nm~49μm 180nm~92μm
膜厚/反射/透過/リタデーション
色測定 ×
スキャン時間 5ms~20s 1ms~10s
スポット径 φ1.2mm
ファイバー長 1m~ 長さは要相談

※膜厚値はn=1.5換算。仕様によります

 

MCPD-6800仕様
型式 MCPD-6800
2285C 3095C 3683C 3610C
測定波長範囲(nm) 220~850 300~950 360~830 360~1000
膜厚範囲※ 65nm~35μm 65nm~50μm 65nm~45μm 65nm~49μm
膜厚/反射/透過/リタデーション/色測定
スキャン時間 16ms~65s
スポット径 φ1.2mm
ファイバー長 1m~ 長さは要相談

※膜厚値はn=1.5換算。仕様によります

 

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