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ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

パターンマッチ機能搭載、X-Y位置決め精度2um以下のシステムです。
 

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製品に関するお問い合せ

製品情報

特 長
  • Φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応
  • ウェーハに埋め込んだ配線パターンのパターンアライメントを実現
  • 半導体プロセスの高スループット要求に対応
  • ノッチアライメント機能に対応
  • 小フットプリント仕様

 

測定事例
  • TSV埋め込みパターンウェーハの研削後Silicon厚み
  • Φ300mmサイズのウェーハ厚み

動 画
 

スペック

スペック

測定例

測定例

■貼り合わせウェーハ(Si/ボンディング/サポート基板)

Si膜厚分布(約25um)

Si膜厚分布(約25μm)

 

ボンディング膜厚分布(約25um)
ボンディング膜厚分布(約25μm)

 

 

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