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超高速分光干渉式厚み計

ウェーハ等の研削研磨プロセスを非接触でウェーハや樹脂の超高速リアルタイム・高精度 に測定します。

製品に関するお問い合せ

製品詳細

特 長
  • 非接触、非破壊で厚み測定が可能
  • 反射光学系(片側からのコンタクトで測定が可能)
  • 高速性(最速5kHz)且つリアルタイム評価が可能
  • 高い安定性(繰返し精度 0.01%以下)を実現
  • 粗さに強い
  • 任意距離に対応が可能
  • 多層構造に対応(最大5層)
  • NGデータ排除機能を内蔵
  • 距離(形状)測定が可能(組込センサー用付属オプション) *

                         *測定レンジ内の光学距離測定による

 

 

Point1:独自の技術で

幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。
大塚電子独自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。

 

Point2:高速対応

移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、
工場の生産ラインにも最適です。

 

Point3:さまざまな表面状態のサンプルに対応

約φ20μmという微小スポットにより、
さまざまな表面状態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。

 

Point4:さまざまな環境に対応

最大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、
目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。

 

測定項目
  • 厚み測定(5層)

 

用途
  • 各種の厚膜部材厚み

 

 

 

仕様

SF-3仕様

*1 : 測定条件および解析条件により最小サンプリング周期は異なります。 
*2 : 製品出荷基準の保証値スペックとなり、当初基準サンプルAirGap約300μmと
         約1000μm測定時の相対標準偏差( n = 20 ) 
*3 : WD50mmプローブ仕様時の設計値
*4 : 特別仕様 
*5 : 薄膜測定時に使用 
※CE取得品はSF-3/300、SF-3/1300 

基本構成

測定例

測定例
     サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ 
サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ
 

マッピング結果 研削後300mmウェーハシリコン厚み

マッピング結果
研削後300mmウェーハシリコン厚み

 

 

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