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半導体評価機器

半導体評価機器

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。

OPTM series 組込みヘッドタイプ

顕微分光膜厚計OPTM seriesの高精度、微小スポットを生かし、ウェーハのパターン作成後の微小エリア測定など、インラインで膜厚情報を提供します。

MCPD series 組込み型膜厚ヘッド

当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。
測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能です。

ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

パターンマッチ機能搭載、X-Y位置決め精度2um以下のシステムです。
 

【 この装置の動画はこちら 】

顕微分光膜厚計 OPTM series

OPTM(オプティム)は、顕微分光を用いた微小領域での絶対反射率測定により、高精度な膜厚・光学定数解析が可能な装置です。
各種フィルムやウェーハ、光学材料などのコーティング膜の厚みや多層膜を非破壊・非接触で測定できます。測定時間は1秒/ポイントの高速測定が可能です。また初めての方でも簡単に光学定数の解析ができるソフトウェアを搭載しています。

組込み型膜厚モニター

波長依存性を有する多層膜測定を高精度に実現!

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