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インプロセス用評価機器

フィルム成膜プロセス

MCPD series インラインフィルム評価システム

当社のMCPD series インラインフィルム評価システムは、光学式のため非接触・非破壊での膜厚、濃度、色などの検査が可能です。
測定可能膜厚範囲は 65nm~92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。(屈折率1.5の場合)
測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。

ラインスキャン膜厚計®【インラインタイプ】

インラインでのフィルム生産現場においてフィルムの膜厚を全幅・全長測定できる装置です。
独自の分光干渉法に新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、最短0.001秒毎の測定間隔で500mm幅(1台使用時)のフィルムの膜厚測定が可能です。

リタデーション測定装置 RETS-100nx New

OLED用偏光板、積層位相差フィルム、IPS液晶位相差フィルム付偏光板など、あらゆるフィルムに対応したリタデーション測定装置です。
超高Re.60000nmに対応の高速・高精度測定を実現。
フィルムの積層状態を“剥がさず、非破壊”で測定可能です。
さらに、操作面でもかんたんソフトウェアや、サンプルの置き直しによるズレに対応した補正機能を搭載し、手軽に高精度な測定ができます。

高速リタデーション測定装置 RE-200

光軸の高精度管理! 3σ≦0.02°
低リタデーション測定に

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。

組込み型膜厚モニター

波長依存性を有する多層膜測定を高精度に実現!

半導体プロセス

組込み型膜厚モニター

波長依存性を有する多層膜測定を高精度に実現!

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。

ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

パターンマッチ機能搭載、X-Y位置決め精度2um以下のシステムです。
 

【 この装置の動画はこちら 】

OPTM series 組込みヘッドタイプ

顕微分光膜厚計OPTM seriesの高精度、微小スポットを生かし、ウェーハのパターン作成後の微小エリア測定など、インラインで膜厚情報を提供します。

MCPD series 組込み型膜厚ヘッド

当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。
測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能です。

LED検査プロセス

高速LED光学特性モニター LE series

LEDの光学特性評価を、生産ラインの制御信号と同期させインラインで高速におこなうことができる装置です。
LE-5400は、NG判定や級別分類など品質管理に必要な光学特性情報を提供します。

FPD自動検査ライン

組込み型膜厚モニター

波長依存性を有する多層膜測定を高精度に実現!

カラーフィルタ分光特性測定装置 LCF series

カラーフィルタの光学特性検査やガラス基板上膜の膜厚検査など FPD生産工程中のあらゆる検査に最適です。

セルギャップ検査装置 RETS series

反射型・透過型タイプの液晶封入済みセルからカラーフィルタ付空セルまで幅広く対応

リタデーション測定装置 RETS-100nx New

OLED用偏光板、積層位相差フィルム、IPS液晶位相差フィルム付偏光板など、あらゆるフィルムに対応したリタデーション測定装置です。
超高Re.60000nmに対応の高速・高精度測定を実現。
フィルムの積層状態を“剥がさず、非破壊”で測定可能です。
さらに、操作面でもかんたんソフトウェアや、サンプルの置き直しによるズレに対応した補正機能を搭載し、手軽に高精度な測定ができます。

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