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貼り合わせウェーハ厚み測定

貼り合わせウェーハ厚み測定

サポートウェーハ(支持基板)へボンディング材を介して貼り付けたS厚みとボンディング材厚み測定例となります。
ボンディング層の厚みムラが研磨時のSi厚みムラとなるため、ボンディング層の厚みムラを抑える必要があります。
 

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