Close貼り合わせウェーハ厚み測定
サポートウェーハ（支持基板）へボンディング材を介して貼り付けたＳ厚みとボンディング材厚み測定例となります。
ボンディング層の厚みムラが研磨時のSi厚みムラとなるため、ボンディング層の厚みムラを抑える必要があります。
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