CloseCMPスラリー中のイオン分析（Agilent7100）
ダイシングのための前処理としてウェーハの研削・研磨を行います。研磨工程では、研磨面の均一性を向上させるためにCMPスラリーを使います。CMPスラリーは研磨のための細かい研磨剤が入った薬品で、これを研磨機と一緒に使うことで研削面を鏡面化することができ、ダイシング時の歩留まり低下を防ぎます。CMPスラリーの使用上、注意すべき点としてCMPスラリー内の凝集があります。スラリー内の粒子に凝集が生じると、ウェーハに傷を生じさせる場合があります。その凝集原因を分析するためには、スラリー中のイオン分析が必要です。
上図はCMPスラリー内に粒子の凝集防止用の添加剤が入っているかどうかをイオン分析した結果です。添加されたNH4+、アミン、K+がpH調整のため添加されていることが確認されました。
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