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ウェーハの厚み(SF-3)

ウェーハの厚み(SF-3)

【SF-3 分光干渉式ウェーハ厚み計】

LEDをチップ化(ダイシング)するためには、ウェーハの研削・研磨(CMP)処理が必要です。これはウェーハを歩留まりよくチップ化するために、チップ化前に目的厚さまで薄くする処理です。 "SF-3 分光干渉式ウェーハ厚み計" を使うことで研削・研磨時のウェーハ厚みをリアルタイムでモニターすることができます。
ウェーハ厚みをモニターしながら研削・研磨を行うことで、短時間でウェーハ厚みを薄くすることができます。
SF-3はウェーハの厚みセンサーの用途で、非接触、非破壊、高精度の測定法として利用することができます。

  • 電極形成
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  • ダイシング
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  • ボンディング
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