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超高速分光干渉式厚み計
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ウェーハ等の研削研磨プロセスを非接触でウェーハや樹脂の超高速リアルタイム・高精度 に測定します。 |
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- 製品情報
- 仕様
- 基本構成
- 測定例
製品情報
特 長
- 非接触、非破壊で厚み測定が可能
- 反射光学系（片側からのコンタクトで測定が可能）
- 高速性（最速５ｋHz）且つリアルタイム評価が可能
- 高い安定性（繰返し精度 0.01％以下）を実現
- 粗さに強い
- 任意距離に対応が可能
- 多層構造に対応（最大5層）
- NGデータ排除機能を内蔵
Point1：独自の技術で
幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。
大塚電子独自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。
Point2：高速対応
移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、
工場の生産ラインにも最適です。
Point3：さまざまな表面状態のサンプルに対応
約φ20μmという微小スポットにより、
さまざまな表面状態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。
Point4：さまざまな環境に対応
最大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、
目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。
測定項目
- 厚み測定（５層）
用途
- 各種の厚膜部材厚み
仕様
＊1 ： 当初基準サンプルAirGap約1000 μm測定時の相対標準偏差（n = 20）
＊2 ： WD80 mmプローブ仕様時の設計値
基本構成
測定例
測定例
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| サポートウェーハ付き仮貼り合わせウェーハ |
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| マッピング結果 研削後300mmウェーハシリコン厚み |
- 製品情報
- 仕様
- 基本構成
- 測定例
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