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SEMICON JAPAN2016

無事終了いたしました。 多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

12月14日(水)から12月16日(金)まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN2016」が開催されます。本展示会では、「インテグレーションからスタンドアローン装置まで幅広いご要望にお応えするラインナップ」をテーマに装置を展示・紹介します。
また、株式会社サクラクレパス様との共同展示コーナーも設置しています。

【 展示装置 】
 ● 簡単・一秒測定 『顕微分光膜厚』 OPTM series
 ● 超高速・厚膜 『分光干渉式ウェーハ厚み計』 SF-3
 ● 高速・高精細 『高速ウェーハ厚みマッピングシステム』 SF-3Rθ
 ● パターン対応 『ウェーハ厚みマッピングシステム』 SF-3AA
 ● 【共同展示】 『プラズマインジケータ TM PLAZMARK ®』
     ※プラズマインジケータ、PLAZMARKは(株)サクラクレパスの商標または登録商標です。
  株式会社サクラクレパスが開発した製品 プラズマインジケータTMを弊社ブースでも展示します。
  弊社の展示パネル「プラズマインジケータTM評価システム」と併せてご覧ください。

【 展示パネル 】
 ● プラズマインジケータTM評価システム
 ● 300mmウェーハ用EFEMユニットの予備ポートへのインテグレーション(ウェーハ厚みマッピング装置)
 ぜひ弊社ブースにて実機やパネルをお近くでご覧ください。
 また、技術セミナーもおこないます。お気軽にご参加ください。

【 技術セミナー 】
 ◎ 12月15日(木)16:00~16:50
   『IoTを実現する電子デバイスの非接触測定技術、ウェーハ厚み、ボイド、膜厚、反りに関連する評価方法をご紹介』

各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
 ■ 弊社ブース:東2ホール【2237】
 ■ 技術セミナー会場:東4ホール 出展社セミナーホール

  ※入場料は無料となっています。詳しくは、「SEMICON JAPAN 2016」公式ホームページをご覧ください。

● 名  称

SEMICON JAPAN2016

● 会  期

2016年12月14日(水)~16日(金) 10:00~17:00

● 会  場

東京ビックサイト

● 入 場 料

無料(事前登録制)
 → 事前登録はこちら

● 主  催

SEMIジャパン

出展ブース 東2ホール【 2237 】

出展ブース 東2ホール【 2237 】

出展製品

【 簡単測定・1秒測定 】

● 顕微分光膜厚計 OPTM series
● 顕微分光膜厚計 OPTM series

● 顕微分光で高精度な絶対反射率測定 (多層膜厚、光学定数)
● 顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系(紫外〜近赤外)
● 光学定数解析をサポートする楽々解析ウイザード機能
● 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能

 

【 超高速・厚膜 】

● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

・光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
・分光干渉法の採用により高い測定再現性を実現
・高速でリアルタイムに研磨モニタが可能

【 高速・高精細 】

● 高速ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3RΘ
● 高速ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3RΘ

● 高速にウェーハ面内の厚み情報を提供します。
● 6万ポイント/分以上の多点マッピング測定が可能です。
● 最大Φ300mmウェーハの面内厚み測定が可能です。
● ウェーハ研削装置やテンポラリーボンダーなど、半導体プロセス装置への組込み対応が
  可能です

 

【 パターン対応 】

● ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3AA
● ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3AA

● 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚み情報を提供します。
● 高精度X-Y位置決めステージ(±2um以下)を実装し、高精度な位置決めを実現します。
● MEMSやセンサーデバイスなど、6インチウェーハに対応します
  (Option:8及び12インチ対応可能)

<関連パネル展示>
● 300mmウェーハ用EFEMユニットの予備ポートへのインテグレーション
  (ウェーハ厚みマッピング装置)

 

【 共同展示 】

● プラズマインジケータ™PLAZMARK®

株式会社サクラクレパスが開発した製品 プラズマインジケータTMを弊社ブースでも展示します。
弊社の展示パネル「プラズマインジケータTM評価システム」と併せてご覧ください。

<関連パネル展示>
 ■ プラズマインジケータTM ※評価システム

※プラズマインジケータ、PLAZMARKは(株)サクラクレパスの商標または登録商標です。

技術セミナー


出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。

●テ ー マ IoTを実現する電子デバイスの非接触測定技術、ウェーハ厚み、
ボイド、膜厚、反りに関連する評価方法を紹介します
   
●概  要 ウェーハ厚み計SF-3シリーズはウェーハ薄化プロセスにおいて、高精度な、研磨中の高速厚みモニター、研磨前後は高精細ウェーハ厚みマッピング(TTV)測定を提案します。顕微分光膜厚計OPTMシリーズ は、最新技術を搭載し、更なる高速・高精度測定を実現しました。製品の歩留まり改善を提案します。
   
●対象製品 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
450mmウェーハ厚検査装置 SF-450M
顕微ウェーハ厚検査装置 SF-3000M
顕微分光膜厚計 OPTM series
   
●日  時 2016年12月15日(木) 16:00~16:50
●会  場 出展社セミナールーム(東4ホール)

→→ セミナー詳細および参加予約はこちら