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ホーム > 製品情報:分光計測機器 > 膜厚計・厚み計 > ウェハ厚み計 > 顕微ウェーハ厚検査装置 SF-3000M

顕微ウェーハ厚検査装置 SF-3000M

Si厚み・TSVビア裏面のSi厚みの測定が可能な顕微タイプ。仮貼り合わせSiおよびSOI等の各層の測定が可能。

製品情報

特 長
  • 顕微光学系の採用によりTSVビア裏面のSi厚み測定が可能
  • 0.5~1600μmのSi厚み測定
  • 微小位置観察カメラによる測定位置の自動位置決め精度
  • 画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度5秒以内
  • 分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現
  • 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定
  • 多層厚み測定が可能
  • オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現

 

測定項目
  • 微小領域の厚み測定、
  • 膜厚解析

 

仕 様

仕 様
型式 SF-3000M
光学系 顕微光学系
厚み測定範囲 0.5 ~ 1600μm
可動軸 XY
測定径 φ3 ~ φ70μm
ステージ面サイズ φ300 mm
可動軸ストローク XY軸:±150㎜
ウェーハサイズ 300 mm以下
計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 
最大駆動速度 140 mm /s
ステージ分解能 0.1 μm以下
繰り返し位置決め精度 1 μm以下
その他機能  画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能
吸着 あり
特注 アライメント対応、ローダ対応

* 高精度位置決めモードの場合

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