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ホーム > 製品情報:分光計測機器 > 膜厚計・厚み計 > ウェハ厚み計 > 450mmウェーハ厚検査装置 SF-450M

450mmウェーハ厚検査装置 SF-450M

450mmウェーハマッピング、450mmウェーハイニシャル厚みに対応

製品情報

特 長
  • 450mmウェーハまでの厚み測定
  • 0.5~1600μmのSi厚み測定
  • 画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度5秒以内
  • 分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現
  • 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定
  • 多層厚み測定が可能
  • オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現

 

測定項目
  • 厚み測定
  • 膜厚解析

 

仕様

仕 様
型式 SF-450M
光学系 光学プローブ
厚み測定範囲 0.5 ~ 1600μm
可動軸 XY
測定径 φ6、φ9、φ500μm
ステージ面サイズ φ450mm
可動軸ストローク XY軸:±225㎜
ウェーハサイズ 450 mm以下
計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 
最大駆動速度 140 mm /s
ステージ分解能 0.1 μm以下
繰り返し位置決め精度 1 μm以下
その他機能  画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能
吸着 あり
特注 アライメント対応、ローダ対応

* 高精度位置決めモードの場合

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