ホーム > 展示会・セミナー > SEMICON Japan 2023

SEMICON Japan 2023

2023年12月13日(水)から15日(金)まで、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2023」が開催されます。
大塚電子のブースでは新製品の「ラインスキャン膜厚計」「光波動場三次元顕微鏡」をはじめ、膜厚測定装置などを展示致します。
各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

SEMICON Japan 2023

● 名  称

SEMICON Japan 2023

● 会  期

2023年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00 

● 会  場

東京ビッグサイト

● 主  催

SEMIジャパン

● 入  場

招待券が必要
 (招待券はこちらからお申込みください

出展ブース 4ホール 4212

出展ブース 2ホール11-37

ウェーハの膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定

ラインスキャン膜厚計®【インラインタイプ】

ラインスキャン膜厚計
  • 1分で面内分布を高速測定
  • 複数膜の2層同時測定が可能
  • ポイント測定では見られない、細かな凹凸を可視化

nmオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能

光波動場三次元顕微鏡 MINUK

光波動場三次元顕微鏡
  • nmオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
  • 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
  • フォーカス不要で高速測定が可能
  • 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
  • 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易

300mmウェーハにも対応

顕微分光膜厚計 OPTM series

顕微分光膜厚計 OPTM series

  • 絶対反射率測定により光学定数解析
    (n:屈折率、k:消衰係数)が可能
  • 1ポイント1秒の高速測定が可能
  • カメラ機能で見たい位置を狙って
    パターンをアライメントすることが可能

ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

  • 高速測定(5kHz~)によりリアルタイムモニターに最適
  • 高い安定性(繰返し精度0.01% 以下)
  • 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を受けにくい

高速でリアルタイムにモニタリングが可能

マルチチャンネル分光器 MCPD-9800

  • フレキシブルファイバー光学系のため半導体プロセス装置に組込みが容易
  • 高速測定(最短5ms~)
  • 研磨中の膜厚終点検出にも最適

ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価に最適

ゼータ電位・粒子径・分子量測定システム ELSZneo

ゼータ電位・粒子径・分子量測定システム ELSZneo

  • ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定によりウェーハへの
    粒子吸着性の評価が可能
  • 研磨粒子のゼータ電位・粒子径測定により分散・凝集の管理が可能

ページトップへ

X LinkdIn Youtube

大塚電子公式 SNS