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Webセミナー【半導体 特別セミナー】(2022年1月) 無料

無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。

カーボンニュートラル、エネルギー効率を更に高める技術が注目される中、パワー半導体技術が注目を浴びています。
本セミナーでは、実用化が加速する次世代パワー半導体(SiC)をテーマに講演をいたします。

皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。

●名称

Webセミナー【半導体 特別セミナー】(2022年1月)

●日時

2022年1月19日(水) 15:00~16:30 (開始5分前よりアクセス可能です)

 ※お申込は1月19日(水)10時で締め切らせていただきます。
 ※参加URLは12日(水)、開催日前日、当日に申込者の方にお送りいたします。

※ 参加申込みは締め切らせていただきました。

●会場

Webセミナー(オンラインセミナー)

●参加費

無料

●担当者

西井・岡本
webseminar@otsukaele.jp

【 特別講演 】パワーデバイス用SiCウェハの開発動向と期待

15:00~16:00 加藤 智久 様
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 
エネルギー・環境領域 先進パワーエレクトロニクス研究センター
ウェハプロセスチーム チーム長

高いエネルギー変換効率をもたらすSiCパワーデバイスは、鉄道や自動車への搭載が進み、今後のカーボンニュートラル社会の実現に欠かせない存在になりつつある。そのサプライチェーンの最上流に位置するSiCウェハ産業も今後、高い国際競争力が求めれている。本セミナーではSiCウェハの開発動向や新しい製造技術を紹介し、今後の産業化加速への期待について議論する。

大塚電子の膜厚測定装置のご紹介

16:00~16:10 新家 俊輝(大塚電子株式会社)

大塚電子の膜厚測定装置についてご紹介します。
 

質疑応答

16:10~16:30 加藤 智久 様
産業技術総合研究所 エネルギー・環境領域 先進パワーエレクトロニクス研究センター
ウェハプロセスチーム チーム長

ご視聴方法


本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします

インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
 ※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
   推奨ブラウザ:Microsoft Edge または Google Chrome
 ※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります

注意事項

・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。

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