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Webセミナー【半導体膜厚セミナー(前工程編)】(2021年7月) 無料

無事終了いたしました。 多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。

光を用いた各種分析装置を開発してきました大塚電子が、先端技術をサポートする分析装置と、その測定技術、応用例などについてのWebセミナーを開催いたします。

●名称

Webセミナー【半導体膜厚セミナー(前工程編)】(2021年7月)

●日時

2021年7月28日(水) 15:00~16:00 (開始5分前よりアクセス可能です)

 ※お申込は7月28日(水)10時で締め切らせていただきます。
 ※参加URLは開催日1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。

※ 参加申込みは締め切らせていただきました。

●会場

Webセミナー(オンラインセミナー)

●参加費

無料

●担当者

西井・岡本
webseminar@otsukaele.jp

【Seminar】15:00~16:00

半導体膜厚セミナー(前工程編)

前工程の多様なニーズに応える大塚電子膜厚計の特長と役割

本編は、半導体前工程において、ベアウェーハ製造プロセスから配線プロセスに関わる当社膜厚計の特長と役割についてご紹介します。
ウェーハ基板の厚み平坦性や配線内各種薄膜の膜厚平坦性は欠かせないキーパラメータです。他にない当社製品の特長やプロセスに役立つ機能が各種デバイスの問題解決をサポートします。

 

【関連機器】

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3   顕微分光膜厚計 OPTM series   ロードポート対応膜厚測定システム GS-300
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3   顕微分光膜厚計 OPTM series   ロードポート対応膜厚測定システム GS-300


 

ご視聴方法


本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします

インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
 ※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
   推奨ブラウザ:Microsoft Edge または Google Chrome
 ※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります

なお、同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。

注意事項

・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。

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