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SEMICON Japan 2019

2019年12月11日(水)から13日(金)まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN 2019」が開催されます。
大塚電子では、『その方法古くないですか?新しいインライン検査のスタイルがここに!』をテーマに、装置を展示・紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにて実機をお近くでご覧ください。各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
また、出展社セミナーもおこないます。お気軽にご参加ください。

● 名  称

SEMICON Japan 2019

● 会  期

2019年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00

● 会  場

東京国際展示場(東京ビッグサイト)

● 主  催

SEMI

● 入 場 料

無料
 (入場登録が必要です)

出展ブース 3866(西2ホール)

出展ブース 3866(西2ホール)

出店製品

半導体工場の膜厚ニーズに合わせたインテグレーション

ロードポート対応膜厚測定システム GS-300
ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

● 300mm EFFMユニット予備portへのインテグレーションに対応
● シリコン越しでもウェーハ内部の構造を確認し、測定位置を合わせることができるカメラモニターを搭載
● 小フットプリント(500mm×500mm)

300mmウェーハにも対応

顕微分光膜厚計 OPTM series
顕微分光膜厚計 OPTM series (300mmウェーハ対応OPTM)

顕微分光膜厚計 OPTMseries

● 1ポイント1秒の高速測定でストレスフリーな測定を実現
● カメラ機能で見たい位置を狙ってパターンをアライメントすることが可能
● 光学定数解析をサポートする楽々解析ウィザード機能を搭載
● 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能を搭載

あらゆるウェーハのプロセスに最適

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3 series

● 高速測定(1ms以下)によりリアルタイムモニターに最適
● 高い安定性(繰返し精度 0.01%以下)を実現
● 測定スポット径がφ20μmのため表面の粗さに強い
● 多層構造に対応(最大5層)

ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価

ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000
ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000

ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000

● ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定によりウェーハへの粒子吸着特性の評価が可能
● 研磨粒子の粒子径測定により分散・凝集の管理が可能

出展社セミナー


出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。

●テ ー マ ロードポート膜厚計で実現するWaferのGBIR・ESFQDのプロファイル測定
   
●概  要 半導体技術はムーアの法則に従って、ひたすら集積度を上げる方向で今も進化しつづけております。大塚電子はその大元となるSi Wafer製造に欠かせない新しい装置を開発しました。この装置ではTTV 100nmの計測が可能で、そのプロファイルからムラ改善のフィードバックのための情報を製造装置に提供します。
   
●日  時

2019年12月11日(水) 15:00~15:50

●会  場 西ホール2F
 出展社セミナールーム 西2商談室6