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SEMICON Japan 2018

2018年12月12日(水)から14日(金)まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN 2018」が開催されます。
大塚電子では、『非接触式厚みモニターが導く「ウェーハプロセスの生産性向上」 ~in-situ,in-lineでのInteglation~』をテーマに、装置を展示・紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにて実機をお近くでご覧ください。各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
また、セミナー(新技術説明会)もおこないます。お気軽にご参加ください。

● 名  称

SEMICON Japan 2018

● 会  期

2018年12月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00

● 会  場

東京国際展示場(東京ビッグサイト)

● 主  催

SEMI

● 入 場 料

無料
 (事前登録が必要です)

出展ブース 1738(東1ホール)

出展ブース 1738(東1ホール)

出展製品

この1台で薄膜~厚膜の広範囲をカバー

ロードポート対応膜厚測定システム GS-300
ロードポート対応膜厚測定システム GS-300

小フットプリント、高スループット、薄膜:1nm~1300μm、自動アライメント、オートマッピング

● 300mm  EFEMユニット予備portへのインテグレーションに対応
● 小フットプリント(500×500mm)
● 高スループット(1ポイント1sec以下)
● 高精度自動アライメントを搭載
   ノッチ検出、ウェーハ中心&ノッチ角検出
   測定と同軸観察機能、Siに埋め込まれた
   配線パターンをステルスカメラで透視

あらゆるウェーハのプロセスに最適

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

厚膜、膜厚:5~1300μm、高速

● 高速性(最速5kHz)且つリアルタイム評価が可能
● 高い安定性(繰返し精度 0.01%以下)を実現
● 粗さに強い
● 任意距離に対応が可能
● 多層構造に対応(最大5層)

エリプソメータに匹敵

顕微分光膜厚計 OPTM series
顕微分光膜厚計 OPTM series

極薄膜、膜厚:1nm~92μm、顕微:3μm、絶対反射率測定、膜厚解析、光学定数(nk解析)

● 1ポイント1秒の高速測定でストレスフリーな測定を実現
● 独自の顕微光学系により微小構造の膜厚計測を実現
● 光学定数解析をサポートする楽々解析ウィザード機能
● 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能

微小部位の膜厚検査でも手軽に組込み可能

顕微分光膜厚計ヘッド OPTM series
顕微分光膜厚計ヘッド OPTM series

極薄膜、膜厚:1nm~92μm、顕微:3μm、絶対反射率測定、膜厚解析、光学定数(nk解析)

● 目的・用途に合わせて膜厚センサーとして組み込んでいただける
  ”組込みヘッドタイプ(OPTM-H)"
● 顕微光学系、オートフォーカス機能、分光器など膜厚測定に必要な
  全ての機能を検出ヘッドに集約

 

Tech SPOT/出展社セミナー


出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。

セミナー1:TechSPOT WEST
●テ ー マ 製造工程におけるin-situ、in-lineについての新たな膜厚検査のご紹介
   
●概  要 半導体デバイス評価には、各構造の厚みが性能に大きく影響するため、各プロセス中や終了後に膜厚測定を行う必要があります。弊社の膜厚計は、非破壊・非接触・高速・高精度等の特長があり、各工程評価で役立てるソリューションをご紹介します。
(例:スパッタ、CVD、PVD、レジスト塗布、エッチング、CMP、グラインダーなど。)
   
●対象製品 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
顕微分光膜厚計 OPTM series
   
●日  時

2018年12月14日(金) 11:20~12:10

●会  場 TechSPOT West(東1ホール)

 

 

セミナー2:TechSPOT Exhibitor Seminars
●テ ー マ 製造工程におけるin-situ、in-lineについての新たな膜厚検査のご紹介
   
●概  要 半導体デバイス評価には、各構造の厚みが性能に大きく影響するため、各プロセス中や終了後に膜厚測定を行う必要があります。弊社の膜厚計は、非破壊・非接触・高速・高精度等の特長があり、各工程評価で役立てるソリューションをご紹介します。
(例:スパッタ、CVD、PVD、レジスト塗布、エッチング、CMP、グラインダーなど。)
   
●対象製品 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
顕微分光膜厚計 OPTM series
   
●日  時

2018年12月14日(金) 16:00~16:50

●会  場

TechSPOT Exhibitor Seminars(東4ホール)