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SEMICON JAPAN2016 出展社セミナー

無事終了いたしました。 多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。

IoTを実現する電子デバイスの非接触測定技術、ウェーハ厚み、ボイド、膜厚、反りに関連する評価方法を紹介します

● 日  時

2016年12月15日(木) 16:00~16:50

● 費  用

無料

● 会  場

東4ホール 出展セミナールーム

● 定  員

50名 (参加予約はこちら

対象製品

● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
https://www.otsukael.jp/product/detail/productid/28

● 最短5kHz高速モニター
● 6万ポイント/分以上の高速・高精細厚みマッピング技術(New)
● 仮貼合せウェーハの各層厚み測定
  (ウェーハ/薄膜ボンディンディング/サポートウェーハ)
● ウェーハ中心・ノッチ/オリフラ自動検出による高精度ウェハアライメント機能

 

● 高速ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3RΘ
● 高速ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3RΘ

● 高速にウェーハ面内の厚み情報を提供します。
● 6万ポイント/分以上の多点マッピング測定が可能です。
● 最大Φ300mmウェーハの面内厚み測定が可能です。
● ウェーハ研削装置やテンポラリーボンダーなど、半導体プロセス装置への組込み対応が
  可能です

 

● ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3AA
● ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3AA

● 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚み情報を提供します。
● 高精度X-Y位置決めステージ(±2um以下)を実装し、高精度な位置決めを実現します。
● MEMSやセンサーデバイスなど、6インチウェーハに対応します
  (Option:8及び12インチ対応可能)

<関連パネル展示>
● 300mmウェーハ用EFEMユニットの予備ポートへのインテグレーション
  (ウェーハ厚みマッピング装置)

 

 

● 顕微分光膜厚計 OPTM series
● 顕微分光膜厚計 OPTM series

● 顕微分光で高精度な絶対反射率測定 (多層膜厚、光学定数)
● 顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系(紫外〜近赤外)
● 光学定数解析をサポートする楽々解析ウイザード機能
● 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能