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第3回九州半導体産業展

2026年9月30日(水)から10月1日(金)まで、マリンメッセ福岡で「第3回九州半導体産業展」が開催されます。
大塚電子のブースでは、ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定可能な「分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3R」をはじめ、高精度で持ち運び可能な膜厚計「スマート膜厚計 SM-100series」など測定装置を展示致します。
各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

● 名  称

第3回九州半導体産業展

● 会  期

2026年9月30日(水)~10月1日(金) 10:00~17:00 

● 会  場

マリンメッセ福岡
 Aホール 小間№:A7-44

● 主  催

[九州]半導体産業展 実行委員会

● 来場登録

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ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3R

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3R

ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。

  • 高速測定(5kHz~)によりリアルタイムモニターに最適
  • 高い安定性(繰返し精度0.01% 以下)
  • 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を受けにくい

高精度で持ち運び可能な膜厚計

スマート膜厚計 SM-100 series

スマート膜厚計 SM-100 series

ハンディタイプで現場に直接持ち込め、誰でも簡単に高精度の測定が可能です。さらに、形状があるサンプルでも非破壊で測定できます。

  • 持ち運び可能なハンディタイプ
  • 最薄0.1 μmまで検量線不要で高精度測定が可能
  • 3層までの多層膜を測定可能
  • 非破壊・非接触によりサンプルを傷つけることもなく測定可能

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