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SEMICON Japan 2017

2017年12月13日(水)から15日(金)まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN 2017」が開催されます。
大塚電子では、「お客様のご要望に応える極薄膜~厚膜まで対応の膜厚計(卓上仕様&組込み仕様)」を展示・紹介いたします。
ぜひ弊社ブースにて実機をお近くでご覧ください。各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
また、セミナー(新技術説明会)もおこないます。お気軽にご参加ください。
(詳細は下記をご覧ください)
 

● 名  称

SEMICON Japan 2017

● 会  期

2017年12月13日(水)~15日(金) 10:00~17:00

● 会  場

東京国際展示場(東京ビッグサイト)

● 主  催

SEMI

● 入 場 料

無料(事前登録制)
 → 事前登録はこちら

出展ブース 4429(東4ホール)

出展ブース 4429(東4ホール)

出展製品

エリプソメータに匹敵

顕微分光膜厚計 OPTM series

顕微分光膜厚計 OPTM series

卓上:極薄膜、膜厚1nm-92μm、顕微3μm、絶対反射率測定、膜厚解析、光学定数(nk解析)

 ・1ポイント1秒の高速測定でストレスフリーな測定を実現
 ・独自の顕微光学系により微小構造の膜厚計測を実現
 ・光学定数解析をサポートする楽々解析ウィザード機能
 ・測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能

あらゆるウェーハのプロセスに最適

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3 series

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3 series

卓上:厚膜、膜厚3-1500μm、高速

 ・配線埋め込みパターン付ウェーハ面内の厚み測定に最適
 ・MEMSやセンサーデバイス向け6インチウェーハ対応 (Option:8及び12インチ対応可能)
 ・高精度X-Y位置決めステージ

微小部位の膜厚検査でも手軽に組込み

顕微分光膜厚計ヘッド OPTM series

顕微分光膜厚計ヘッド OPTM series

組込み仕様:極薄膜、膜厚1nm-92μm、顕微3μm、絶対反射率測定、膜厚解析、光学定数(nk解析)

 ・目的や用途に合わせて膜厚センサーとして組み込んでいただける
  ”組込みヘッドタイプ(OPTM-H)"
 ・顕微光学系、オートフォーカス機能、分光器など膜厚測定に必要な全ての機能を検出
  ヘッドに集約

この1台で薄膜~厚膜の広範囲をカバー

広ダイナミクス顕微分光膜厚計

広ダイナミクス顕微分光膜厚計

組込み仕様:広ダイナミクス、膜厚0.5-775μm、シリコンウェーハ

 ・微鏡下の微小スポットサイズで、数nmから数mmの広い膜厚範囲カバー
 ・シリコン越しでもウェーハ内部の構造を確認し、測定位置を合わせることができる
  カメラモニターを搭載

開催セミナー


出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。

●テ ー マ プロセス・in-situにおける膜厚計測のトータルソリューションの提案
   
●概  要 半導体デバイス評価には、各構造の厚みが性能に大きく影響するため、各プロセス中や終了後に膜厚測定を行う必要があります。弊社の膜厚計は、非破壊・非接触・高速・高精度等の特長があり、各工程評価で役立てるソリューションをご紹介します。
(例:スパッタ、CVD、PVD、レジスト塗布、エッチング、CMP、グラインダーなど。)
   
●対象製品 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
顕微分光膜厚計 OPTM series
   
●日  時 2017年12月13日(水) 10:20~11:10
●会  場 出展社セミナールーム(東4ホール)