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Webセミナー【ウェーハとスラリーとの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】（2025年12月）
光を用いた計測・分析機器の開発で培った技術を活かし、先端技術を支える装置・測定技術・応用例を中心に解説するWebセミナーを開催いたします。ぜひ、ご参加ください。
| ●名称 | Webセミナー【ウェーハとスラリーとの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】（2025年12月） |
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| ●日時 | 2025年12月23日（火） 15：00～16：10 （開始10分前よりご参加いただけます） ※お申込は12月23日（月）10時で締め切らせていただきます。 |
| ●会場 | Webセミナー（オンラインセミナー） |
| ●参加費 | 無料 |
| ●担当者 | 岡本・真木 |
| ●案内状 |
【Seminar】15：00～16：10
ウェーハとスラリーとの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介
半導体のCMP(研磨)プロセスにおける静電相互作用は、研磨レートやウェーハ表面の欠陥やパーティクルの発生に影響を与えます。そこでスラリーの分散性やウェーハ表面のゼータ電位を測定することで、その吸着性や洗浄性などの静電相互作用の評価法について解説します。また、半導体プロセスにおけるウェーハの品質評価技術として、当社が提供する膜厚や表面構造の評価例をご紹介します。
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ご視聴方法
本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
推奨ブラウザ：Microsoft Edge または Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。
注意事項
・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
・同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。
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