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Webセミナー【ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】(2024年12月)

光を用いた各種分析装置を開発してきました大塚電子が、先端技術をサポートする分析装置と、その測定技術、応用例などについてWebセミナーを開催いたします。
ぜひ、ご参加ください。

●名称

Webセミナー【ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】(2024年12月)

●日時

2024年12月4日(水) 15:00~16:10 (開始10分前よりご参加いただけます)

 ※お申込は12月4日(水)10時で締め切らせていただきます。
 ※参加URLは開催日1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。

●会場

Webセミナー(オンラインセミナー)

●参加費

無料

●担当者

西井・岡本
OELJP-webseminar@otsuka.jp

【Seminar】15:00~16:10

ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介

半導体のCMP(研磨)プロセスにおける静電相互作用は、研磨レートやウェーハ表面の欠陥やパーティクルの発生に影響を与える。そこでスラリーの分散性やウェーハ表面のゼータ電位を測定することで、その吸着性や洗浄性などの静電相互作用の評価法をご紹介します。半導体プロセスにおけるウェーハの品質評価技術として、当社が提供する膜厚や表面構造の評価例を紹介します。

                       

多検体ナノ粒子径測定システム nanoSAQLA   光波動場三次元顕微鏡 MINUK   顕微分光膜厚計 OPTMseries  
ゼータ電位・粒子径・分子量測定
システム
  光波動場三次元顕微鏡   顕微分光膜厚計

ご視聴方法


本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。
参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします

インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。
 ※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です
   推奨ブラウザ:Microsoft Edge または Google Chrome
 ※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。

注意事項

・セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
・同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。

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