概要
サポートウェーハ(支持基板)へボンディング材を介して貼り付けたS厚みとボンディング材厚み測定例となります。
ボンディング層の厚みムラが研磨時のSi厚みムラとなるため、ボンディング層の厚みムラを抑える必要があります。
活用例
サポートウェーハ(支持基板)へボンディング材を介して貼り付けたS厚みとボンディング材厚み測定例となります。
ボンディング層の厚みムラが研磨時のSi厚みムラとなるため、ボンディング層の厚みムラを抑える必要があります。
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