超高速分光干渉式厚み計とは
ウェーハ等の研削研磨プロセスを非接触でウェーハや樹脂の超高速リアルタイム・高精度 に測定します。
測定項目
厚み測定
（５層）
用途
各種電子部品
光学材料
半導体関連
自動車関連
電池・エネルギー関連
ウェアラブルデバイス
医用関連
ディスプレイ関連
測定例
特長
- 非接触、非破壊で厚み測定が可能
- 反射光学系（片側からのコンタクトで測定が可能）
- 高速性（最速５ｋHz）且つリアルタイム評価が可能
- 高い安定性（繰返し精度 0.01％以下）を実現
- 粗さに強い
- 任意距離に対応が可能
- 多層構造に対応（最大5層）
- NGデータ排除機能を内蔵
Point1：独自の技術で
幅広い範囲の膜厚に対応するとともに、高い波長分解能を実現。 大塚電子独自の技術をコンパクトボディに詰め込みました。
Point2：高速対応
移動する測定対象でも正確なピッチで測れるので、 工場の生産ラインにも最適です。
Point3：
さまざまな表面状態のサンプルに対応
約φ20μmという微小スポットにより、 さまざまな表面状態のサンプルにおいても、厚み測定が可能です。
Point4：さまざまな環境に対応
最大200mmまで離れた位置からでも測定可能なため、
目的や用途に応じた測定環境を構築可能です。
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