MCPD series
組込み型膜厚ヘッド
当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能です。
特長
- 膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算）
- 最短露光時間1ms~※
- フレキシブルファイバー光学系のため、
半導体プロセス装置に組込みが容易 - 上位からリモートコントロールが可能
- 研磨中の膜厚終点検出にも最適
- ※仕様による
MCPD series 組込み型膜厚ヘッドとは
当社のMCPD seriesは、フレキシブルファイバーを採用することにより、In-Situからインラインまで様々な場所や用途への組込みが可能になっております。 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能です。
特長
- 膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算）
- 最短露光時間1ms~※
- フレキシブルファイバー光学系のため、半導体プロセス装置に組込みが容易
- 上位からリモートコントロールが可能
- 研磨中の膜厚終点検出にも最適
※仕様による
基本構成
装置組込みイメージ
測定例
CMPプロセスにおけるリアルタイムモニターによる In-situ 終点検出 対象：配線工程のCMP研磨対象の各種薄膜
適応プロセス例
- CMPプロセス
- エッチングプロセス
- 成膜プロセス など
仕様
■MCPD-9800仕様
| 型式 | MCPD-9800 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 2285C | 3095C | 3683C | 311C | 916C | |
| 測定波長範囲（nm） | 220～850 | 300～950 | 360～830 | 360～1100 | 900～1600 |
| 膜厚範囲※ | 65nm～35μm | 65nm～50μm | 65nm～45μm | 65nm～49μm | 180nm～92μm |
| 膜厚/反射/透過/ リタデーション |
〇 | ||||
| 色測定 | 〇 | × | |||
| スキャン時間 | 5ms～20s | 1ms～10s | |||
| スポット径 | φ1.2mm | ||||
| ファイバー長 | 1m～ 長さは要相談 | ||||
※膜厚値はn=1.5換算。仕様によります
■MCPD-6800仕様
| 型式 | MCPD-6800 | |||
|---|---|---|---|---|
| 2285C | 3095C | 3683C | 3610C | |
| 測定波長範囲（nm） | 220～850 | 300～950 | 360～830 | 360～1000 |
| 膜厚範囲※ | 65nm～35μm | 65nm～50μm | 65nm～45μm | 65nm～49μm |
| 膜厚/反射/透過/ リタデーション/色測定 |
〇 | |||
| スキャン時間 | 16ms～65s | |||
| スポット径 | φ1.2mm | |||
| ファイバー長 | 1m～ 長さは要相談 | |||
※膜厚値はn=1.5換算。仕様によります
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