イベント概要
| 名称 | |
|---|---|
| 日程 |
2026年12月9日（水）～11日（金） |
| 場所 | |
| 参加費 |
招待券が必要 |
| 主催 |
セミナー・展示会・学会
SEMICON Japan 2026
2025年12月９日（水）から11日（金）まで、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2026」が開催されます。
先端半導体製造ラインの歩留まり向上と品質管理を支援する最新の光学測定ソリューションをご紹介いたします。「ラインスキャン膜厚計」「顕微分光膜厚計」「スマート膜厚計」の膜厚測定装置や「光波動場三次元顕微鏡」「ゼータ電位・粒子径測定システム」などを展示致します。
出展ブース
西2ホール W2265
出展製品
ウェーハ上の膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
ウェーハ上の膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
- 1分で面内分布を高速に測定
- 複数膜の2層同時測定が可能
- ポイント測定では見られない、細かな凹凸を可視化
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
- nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
- 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
- フォーカス不要で高速測定が可能
- 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
- 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易
300mmウェーハにも対応
300mmウェーハにも対応
- 絶対反射率測定により光学定数解析（n：屈折率、k：消衰係数）が可能
- 1ポイント1秒の高速測定が可能
- カメラ機能で見たい位置を狙ってパターンをアライメントすることが可能
ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定
ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定
- 高速測定（5kHz～）によりリアルタイムモニターに最適
- 高い安定性（繰返し精度0.01% 以下）
- 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を受けにくい
高精度で持ち運び可能な膜厚計
高精度で持ち運び可能な膜厚計
- 持ち運び可能なハンディタイプ
- 最薄0.1 μｍまで検量線不要で高精度測定が可能
- 3層までの多層膜を測定可能
- 非破壊・非接触によりサンプルを傷つけることもなく測定可能
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
- ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定によりウェーハへの粒子吸着性の評価が可能
- 研磨粒子のゼータ電位・粒子径測定により分散・凝集の管理が可能
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