イベント概要
| 名称 | |
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| 日程 |
2026年9月30日（水）～10月1日（金） |
| 場所 | |
| 来場登録 |
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主催 |
［九州］半導体産業展 実行委員会 |
セミナー・展示会・学会
第3回九州半導体産業展
2026年9月30日（水）から10月1日（金）まで、マリンメッセ福岡で「第3回九州半導体産業展」が開催されます。 大塚電子のブースでは、ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定可能な「分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3R」をはじめ、高精度で持ち運び可能な膜厚計「スマート膜厚計 SM-100series」など測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
出展ブース
Aホール A7-44
Aホール A7-44
出展製品
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
- nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
- 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
- フォーカス不要で高速測定が可能
- 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
- 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易
ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定
ウェーハの研削研磨プロセスによる厚みを超高速・高精度に測定
- 高速測定（5kHz～）によりリアルタイムモニターに最適
- 高い安定性（繰返し精度0.01% 以下）
- 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を受けにくい
高精度で持ち運び可能な膜厚計
高精度で持ち運び可能な膜厚計
- 持ち運び可能なハンディタイプ
- 最薄0.1 μｍまで検量線不要で高精度測定が可能
- 3層までの多層膜を測定可能
- 非破壊・非接触によりサンプルを傷つけることもなく測定可能
ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価に最適
ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価に最適
- ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定によりウェーハへの粒子吸着性の評価が可能
- 研磨粒子のゼータ電位・粒子径測定により分散・凝集の管理が可能
大塚電子の会員サイト
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