イベント概要
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名称 |
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日程 |
2022年12月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00 |
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場所 |
東京国際展示場（東京ビッグサイト） |
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参加費 |
無料 |
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主催 |
セミナー・展示会・学会
SEMICON Japan 2022
無事終了いたしました。
多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
2022年12月14日（水）から16日（金）まで、東京ビッグサイトで「SEMICON JAPAN 2022」が開催されます。
出展ブース
3035
出展製品
半導体工場の膜厚ニーズに合わせた
インテグレーション
半導体工場の膜厚ニーズに合わせた
インテグレーション
- 300mm EFFMユニット予備portへの
インテグレーションに対応 - シリコン越しでもウェーハ内部の構造を確認し、
測定位置を合わせることができる
カメラモニターを搭載 - 小フットプリント（500mm×500mm）
300mmウェーハにも対応
300mmウェーハにも対応
- 1ポイント1秒の高速測定でストレスフリーな測定を実現
- カメラ機能で見たい位置を狙ってパターンを
アライメントすることが可能 - 光学定数解析をサポートする楽々解析ウィザード機能
を搭載 - 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能を搭載
あらゆるウェーハのプロセスに最適
あらゆるウェーハのプロセスに最適
- 高速測定（1ms以下）によりリアルタイムモニター
に最適 - 高い安定性（繰返し精度 0.01％以下）を実現
- 測定スポット径がφ20μmのため表面の粗さに強い
- 多層構造に対応（最大5層）
ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価
ウェーハの表面電位、研磨粒子の評価
- ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定により
ウェーハへの粒子吸着特性の評価が可能 - 研磨粒子の粒子径測定により分散・凝集の管理が可能
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