イベント概要
| 名称 | |
|---|---|
| 日程 |
2024年12月11日（水）～13日（金） 10:00～17:00 |
| 場所 | |
| 参加費 |
招待券が必要 |
| 主催 |
セミナー・展示会・学会
SEMICON Japan 2024
2024年12月11日（水）から13日（金）まで、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2024」が開催されます。 大塚電子のブースでは「ラインスキャン膜厚計」「光波動場三次元顕微鏡」をはじめ、膜厚測定装置などを展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
出展ブース
5ホール 5413
出展製品
ウェーハ上の膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
ウェーハ上の膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
- 1分で面内分布を高速測定
- 複数膜の2層同時測定が可能
- ポイント測定では見られない、細かな凹凸を可視化
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
- nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
- 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
- フォーカス不要で高速測定が可能
- 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
- 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易
300mmウェーハにも対応
300mmウェーハにも対応
- 絶対反射率測定により光学定数解析（n：屈折率、k：消衰係数）が可能
- 1ポイント1秒の高速測定が可能
- カメラ機能で見たい位置を狙ってパターンをアライメントすることが可能
ウェーハの研削研磨プロセスによる
厚みを超高速・高精度に測定
ウェーハの研削研磨プロセスによる
厚みを超高速・高精度に測定
- 高速測定（5kHz～）によりリアルタイムモニターに最適
- 高い安定性（繰返し精度0.01% 以下）
- 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を受けにくい
高精度で持ち運び可能な膜厚計
高精度で持ち運び可能な膜厚計
- 持ち運び可能なハンディタイプ
- 最薄0.1 μｍまで検量線不要で高精度測定・簡単測定可能
- 3層までの多層膜を測定可能
- 非破壊・非接触によりサンプルを傷つけることもなく測定可能
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
- ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定によりウェーハへの粒子吸着性の評価が可能
- 研磨粒子のゼータ電位・粒子径測定により分散・凝集の管理が可能
大塚電子の会員サイト
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