光を用いた各種分析装置を開発してきました大塚電子が、先端技術をサポートする分析装置と、その測定技術、応用例などについてWebセミナーを開催いたします。
ぜひ、ご参加ください。

イベント概要

名称

Webセミナー
【ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と半導体プロセス技術の紹介】
(2024年12月)

日程

2024年12月4日(水) 15:00~16:10
(開始10分前よりご参加いただけます)

  • ※お申込は12月4日(水)10時で締め切らせていただきます。
  • ※参加URLは開催日1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。

場所

Webセミナー(オンラインセミナー)

参加費

無料

担当者

西井・岡本
(OELJP-webseminar@otsuka.jp)

プログラム

【Seminar】15:00~16:10

ウェーハおよびスラリーの静電相互作用の評価法と
半導体プロセス技術の紹介

半導体のCMP(研磨)プロセスにおける静電相互作用は、研磨レートやウェーハ表面の欠陥やパーティクルの発生に影響を与える。そこでスラリーの分散性やウェーハ表面のゼータ電位を測定することで、その吸着性や洗浄性などの静電相互作用の評価法をご紹介します。半導体プロセスにおけるウェーハの品質評価技術として、当社が提供する膜厚や表面構造の評価例を紹介します。

関連機器

ご視聴方法

本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。 参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします。
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。

※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
 推奨ブラウザ
 ・Microsoft Edge
 ・Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。

注意事項

  • セミナーの録音や録画は固くお断りさせていただきます。
  • 同業者のご登録はご遠慮いただいておりますのでご了承ください。

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