イベント概要
| 名称 | |
|---|---|
| 日程 |
2023年12月13日（水）～15日（金） 10:00～17:00 |
| 場所 | |
| 参加費 |
招待券が必要 |
| 主催 |
セミナー・展示会・学会
SEMICON japan 2023
2023年12月13日（水）から15日（金）まで、東京ビッグサイトで「SEMICON Japan 2023」が開催されます。
大塚電子のブースでは新製品の「ラインスキャン膜厚計」「光波動場三次元顕微鏡」をはじめ、膜厚測定装置などを展示致します。
各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。
出展ブース
4ホール 4212
出展製品
ウェーハの膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
ウェーハの膜厚をラインスキャン方式で高速・高精度に測定
- 1分で面内分布を高速測定
- 複数膜の2層同時測定が可能
- ポイント測定では見られない、細かな凹凸を可視化
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
nｍオーダーの透明な異物・欠陥の
評価が可能
- nｍオーダーの透明な異物・欠陥の評価が可能
- 1ショットで瞬時に深さ方向の情報を取得
- フォーカス不要で高速測定が可能
- 非破壊・非接触・非侵襲で測定が可能
- 任意の面を高速でスキャンし測定位置の決定が容易
300mmウェーハにも対応
300mmウェーハにも対応
- 絶対反射率測定により光学定数解析
（n：屈折率、k：消衰係数）が可能 - 1ポイント1秒の高速測定が可能
- カメラ機能で見たい位置を狙ってパターンを
アライメントすることが可能
ウェーハの研削研磨プロセスによる
厚みを超高速・高精度に測定
ウェーハの研削研磨プロセスによる
厚みを超高速・高精度に測定
- 高速測定（5kHz～）によりリアルタイムモニターに最適
- 高い安定性（繰返し精度0.01% 以下）
- 測定スポット径がφ20μmのため表面粗さの影響を
受けにくい
高速でリアルタイムに
モニタリングが可能
高速でリアルタイムに
モニタリングが可能
- フレキシブルファイバー光学系のため半導体
プロセス装置に組込みが容易 - 高速測定（最短5ms～）
- 研磨中の膜厚終点検出にも最適
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
ウェーハの表面電位、研磨粒子の
評価に最適
- ウェーハ表面および研磨粒子のゼータ電位測定により
ウェーハへの粒子吸着性の評価が可能 - 研磨粒子のゼータ電位・粒子径測定により
分散・凝集の管理が可能
大塚電子の会員サイト
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