Webセミナー
【特別セミナー　3DIC/TSV技術開発と
そのバイオメディカル応用】

微細化に依拠するIC(集積回路)の高性能化が物理的限界に近づく中、TSVによるICの３次元集積やFan-out配線による高密度チップレット実装などの高性能化技術が注目されている。一方で、TSVや薄化シリコン基板特有の信頼性課題も顕在化している。 本講演ではTSVを用いた3DIC技術の開発動向、及び3DIC特有の信頼性課題と新しい評価技術について紹介する。また、3DIC技術のバイオメディカル応用についても言及する。

田中 徹教授が所属されている研究室のご紹介はこちら

大塚電子の膜厚測定装置についてご紹介します。

本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。 参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします。
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。

※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
　推奨ブラウザ
　・Microsoft Edge
　・Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。