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Webセミナー
【半導体膜厚セミナー（前工程編）】
（2023年1月）

セミナー

日程｜2023年1月19日

光を用いた各種分析装置を開発してきました大塚電子が、先端技術をサポートする分析装置と、その測定技術、応用例などについてのWebセミナーを開催いたします。
※本セミナーは2021年7月に録画したものを配信いたします。

イベント概要

名称	Webセミナー【半導体膜厚セミナー（前工程編）】（2023年1月）
日程	2023年1月19日（木） 15：00～16：00 （開始5分前よりアクセス可能です） ※お申込は1月19日（木）10時で締め切らせていただきます。 ※参加URLは開催日の1週間前頃、前日、当日に申込者の方にお送りいたします。
場所	Webセミナー（オンラインセミナー）
参加費	無料
担当者	西井・岡本（webseminar@otsukaele.jp）

プログラム

【Seminar】15：00～16：00

半導体膜厚セミナー（前工程編）

半導体前工程の多様なニーズに応える
大塚電子膜厚計の特長と役割

本編は、半導体前工程において、ベアウェーハ製造プロセスから配線プロセスに関わる当社膜厚計の特長と役割についてご紹介します。
ウェーハ基板の厚み平坦性や配線内各種薄膜の膜厚平坦性は欠かせないキーパラメータです。他にない当社製品の特長やプロセスに役立つ機能が各種デバイスの問題解決をサポートします。

ご視聴方法

本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします。
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。

※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
　推奨ブラウザ
　・Microsoft Edge
　・Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。