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【半導体特別セミナー】（2022年1月）

セミナー

日程｜2022年1月19日

無事終了いたしました。
多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。

カーボンニュートラル、エネルギー効率を更に高める技術が注目される中、パワー半導体技術が注目を浴びています。
本セミナーでは、実用化が加速する次世代パワー半導体（SiC）をテーマに講演をいたします。

皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。

イベント概要

名称	Webセミナー【半導体特別セミナー】（2022年1月）
日程	2022年1月19日（水） 15：00～16：30 （開始5分前よりアクセス可能です） ※お申込は1月19日（水）10時で締め切らせていただきます。 ※参加URLは12日（水）、開催日前日、当日に申込者の方にお送りいたします。 ※参加申込みは締め切らせていただきました。
会場	Webセミナー（オンラインセミナー）
参加費	無料
担当者	西井・岡本（webseminar@otsukaele.jp）

プログラム

【特別講演】パワーデバイス用
SiCウェハの開発動向と期待

15：00～16：00

講師

加藤　智久　様

国立研究開発法人産業技術総合研究所
エネルギー・環境領域先進パワーエレクトロニクス
研究センター
ウェハプロセスチームチーム長

高いエネルギー変換効率をもたらすSiCパワーデバイスは、鉄道や自動車への搭載が進み、今後のカーボンニュートラル社会の実現に欠かせない存在になりつつある。そのサプライチェーンの最上流に位置するSiCウェハ産業も今後、高い国際競争力が求めれている。本セミナーではSiCウェハの開発動向や新しい製造技術を紹介し、今後の産業化加速への期待について議論する。

大塚電子の膜厚測定装置のご紹介

16：00～16：10	新家　俊輝（大塚電子株式会社）

大塚電子の膜厚測定装置についてご紹介します。

質疑応答

16：10～16：30

講師

加藤　智久　様

産業技術総合研究所
エネルギー・環境領域先進パワーエレクトロニクス
研究センター
ウェハプロセスチームチーム長

ご視聴方法

本セミナーは「Microsoft Teams」を使用します。参加申込みいただいた方に、後日視聴用URLをご連絡いたします。
インターネット環境のあるパソコン・タブレット・スマートフォンがあれば、どこからでも参加可能です。

※パソコン・タブレットの場合は、ブラウザで参加可能です。
　推奨ブラウザ
　・Microsoft Edge
　・Google Chrome
※スマートフォンの場合は、Teamsアプリをインストールする必要があります。