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SEMICON JAPAN2016 出展社セミナー

無事終了いたしました。多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。

IoTを実現する電子デバイスの非接触測定技術、ウェーハ厚み、ボイド、膜厚、反りに関連する評価方法を紹介します

対象製品

	● 最短5kHz高速モニター ● ６万ポイント/分以上の高速・高精細厚みマッピング技術（New) ● 仮貼合せウェーハの各層厚み測定　　（ウェーハ/薄膜ボンディンディング／サポートウェーハ） ● ウェーハ中心・ノッチ/オリフラ自動検出による高精度ウェハアライメント機能

● 最短5kHz高速モニター
● ６万ポイント/分以上の高速・高精細厚みマッピング技術（New)
● 仮貼合せウェーハの各層厚み測定
　　（ウェーハ/薄膜ボンディンディング／サポートウェーハ）
● ウェーハ中心・ノッチ/オリフラ自動検出による高精度ウェハアライメント機能

	● 高速にウェーハ面内の厚み情報を提供します。 ● 6万ポイント/分以上の多点マッピング測定が可能です。 ● 最大Φ300mmウェーハの面内厚み測定が可能です。 ● ウェーハ研削装置やテンポラリーボンダーなど、半導体プロセス装置への組込み対応が　可能です

● 高速にウェーハ面内の厚み情報を提供します。
● 6万ポイント/分以上の多点マッピング測定が可能です。
● 最大Φ300mmウェーハの面内厚み測定が可能です。
● ウェーハ研削装置やテンポラリーボンダーなど、半導体プロセス装置への組込み対応が
　可能です

	● 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚み情報を提供します。 ● 高精度X-Y位置決めステージ（±２um以下）を実装し、高精度な位置決めを実現します。 ● MEMSやセンサーデバイスなど、6インチウェーハに対応します　　（Option：8及び12インチ対応可能）＜関連パネル展示＞ ● 300mmウェーハ用EFEMユニットの予備ポートへのインテグレーション　　（ウェーハ厚みマッピング装置）

● 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚み情報を提供します。
● 高精度X-Y位置決めステージ（±２um以下）を実装し、高精度な位置決めを実現します。
● MEMSやセンサーデバイスなど、6インチウェーハに対応します
　　（Option：8及び12インチ対応可能）

＜関連パネル展示＞
● 300mmウェーハ用EFEMユニットの予備ポートへのインテグレーション
　　（ウェーハ厚みマッピング装置）

	● 顕微分光で高精度な絶対反射率測定（多層膜厚、光学定数） ● 顕微下で広い測定波長範囲を実現する光学系（紫外〜近赤外） ● 光学定数解析をサポートする楽々解析ウイザード機能 ● 測定シーケンスをカスタマイズ可能なマクロ機能