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ウェーハ厚みマッピングシステム SF-3AA

パターンマッチ機能搭載でX-Y位置決め精度2um以下のシステムです。

製品に関するお問い合せ

製品情報

特 長
  • 微細パターンをアライメントし、ウェーハ厚みや各種厚み情報を提供
  • 高精度X-Y位置決めステージ(±2μm以下)を実装し、高精度な位置決めを実現
  • MEMSやセンサーデバイスなど、6インチウェーハに対応
    (Option:8および12インチ対応可能)
  • ウェーハ形状以外にも対応可能

SF-3AA

 

測定項目
  • パターン付きウェーハ
  • シリコンウェーハ、SiC、GaN、各種化合物ウェーハ
  • テンポラリーウェーハ

 

スペック

スペック

 

構成図

構成図

構成図

測定例

測定例

■貼り合わせウェーハ(Si/ボンディング/サポート基板)

Si膜厚分布(約25um)

Si膜厚分布(約25μm)

 

ボンディング膜厚分布(約25um)
ボンディング膜厚分布(約25μm)

 

 

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