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SEMICON JAPAN2015

セミコンジャパン2015にて、弊社製品の最新技術をご紹介します。

大塚電子では、ウェーハのリアルタイム厚み計測装置「SF-3」、ウェハ研磨後のウェハ厚みマッピング測定装置「SF-450M/SF-3000M」をご紹介します。 ぜひ大塚電子ブース(2021)へお立ち寄りください。 また、出展社セミナー(12/16開催)でも上記製品をご紹介しますので、こちらにもご参加ください。

● 名  称

SEMICON JAPAN2015

● 会  期

2015年12月16日(水)~18日(金) 10:00~17:00

● 会  場

東京ビックサイト

● 入 場 料

無料(事前登録制)
 → 事前登録はこちら

● 主  催

SEMIジャパン

出展ブース 東2ホール(2021)

出展ブース 東2ホール(2021)

出展製品

【 ウェーハ厚み評価 】
  ウェーハ基板の研磨プロセス中の厚みをリアルタイムに計測

● 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3

・光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
・分光干渉法の採用により高い測定再現性を実現
・高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
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- 最大Φ300mmウェーハ対応「Rθ駆動高速マッピングステージ」【SF-3Rθ】
 → 6万ポイント/分以上の高精細マッピング測定技術を提案します (New)
- 450mmのウェーハ厚を測定可能な測定システム【SF-450M】
- Si厚み・TSVウェーハ厚み・パターン付きウェーハ厚みが測定可能な
  顕微タイプシステム【SF-3000M】

【 膜厚評価 】
  多層膜の膜厚・膜質解析を高速・高精度で実現

● 反射分光膜厚計 FE-3000

反射分光膜厚計 FE-3000

・紫外から近赤外域の反射光により、多層膜の膜厚測定・光学定数解析が可能な光干渉式膜厚計
・分光法の採用により、非接触・非破壊かつ高精度で再現性の高い膜厚測定が可能

【 ウェーハ表面電位 】
  ウェーハ表面のゼータ電位・CMP研磨液の粒子径測定

●ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000series

ゼータ電位・粒径・分子量測定システム ELSZ-2000series

・ウェーハ表面への粒子付着メカニズムの解析に有効なゼータ電位の測定が可能
・CMP研磨液に含まれる砥粒のゼータ電位、粒子径・粒度分布測定が可能

クローズドセミナー


出展社セミナーでは以下の内容でセミナーをおこないます。 ぜひご聴講ください。

●テ ー マ 3D積層デバイス・パワーデバイス・MEMS分野等における
「ウェーハ厚み測定」、「膜厚測定」技術のご紹介
●対象製品 分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3
450mmウェーハ厚検査装置 SF-450M
顕微ウェーハ厚検査装置 SF-3000M
反射分光膜厚計 FE-3000
●日  時 2015年12月16日(水) 12:50~13:40
●会  場 東京ビックサイト 東4ホール 出展セミナールーム
●参 加 費 無料
●定  員 50名 (事前申し込み制)

→→ セミナー詳細およびお申込みはこちら

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