TSV形状検査装置TS-3000をご紹介します。TSVやMEMSなどの表面形状が測定可能な装置です。独自開発の振動に強い光学系を採用し、ウェハ基板表面側からの非接触・非破壊計測によりウェハの材質(ドープ)や積層膜の影響(金属膜など)を受けない高精度測定が可能です。

　● 反射分光式による非接触測定　　　● 振動に強い光学系
　● 最小ビア径 2μm　　　　　　　　　　　● レジスト残膜の測定も可能
　● 最大アスペクト比 1:15

業界最高水準の非接触ウェハ厚測定ヘッド（SFシリーズ）およびTSVウェハ厚/450mmウェハ厚検査システムをご紹介します。反射分光干渉方式の弊社ウェハ厚測定ヘッドは、従来測定法（静電容量式やレーザー干渉式センサ）より格段高い測定精度を実現しました。

　● 反射分光式による高精度ウェハ厚測定
　● 貼り合わせウェハの薄膜ボンディング厚みとSi厚みの同時計測
　● TSVビア上のSi厚み測定
　● 450mm対応マッピング装置
　● ウェハ中心、ノッチ、オリフラ自動検出による高精度ウェハアライメント機能
　● TSVウェハのビア検出用ステルスカメラによるビアアライメント機能